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全球最快AI芯片WSE-3发布性能碾压H100！

要点:1. 全球最强AI芯片WSE-3发布，单机可训24万亿参数的模型，性能远超英伟达H100GPU。2. WSE-3采用4万亿晶体管5nm制程，具备90万个AI核心和44GB片上SRAM存储，峰值性能达到125FP1...
作者：2024-03-15 09:16
NVIDIA GPU弱爆了！世界第一AI芯片升级4万亿晶体管、90万核心

快科技3月14日消息，Cerebras Systems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，规格参数更加疯狂，而且在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。2019年...
作者：2024-03-14 06:57
AI芯片创企Taalas获5000万美元融资定制专用芯片助力AI模型

站长之家(ChinaZ.com) 3月11日消息:据外媒SiliconANGLE报道，由Tenstorrent创始人Ljubisa Bajic领导的AI芯片创企Taalas已成功完成两轮共计5000万美元的融资，旨在为特定AI模型...
作者：2024-03-11 15:46
Meta打造巨型AI模型为视频推荐引擎注入新活力

站长之家（ChinaZ.com）3月7日消息:互联网巨头Meta正致力于开发一款超大规模的人工智能系统，旨在为其旗下的视频推荐引擎注入新的活力，从而提升用户体验。Facebook的负责人汤姆·...
作者：2024-03-07 13:44
三星发布全新内存芯片HBM3E12H，AI性能再创新高

**划重点:**1....
作者：2024-02-27 15:14
宾夕法尼亚大学工程师研发可用光波训练AI的芯片

**划重点:**1....
作者：2024-02-20 11:03
孙正义宣布1000亿美元AI芯片项目计划后，软银股价飙升

划重点:1....
作者：2024-02-19 10:19
Meta 计划于今年部署自家 AI 芯片，减少对 Nvidia GPU 的依赖

划重点:...
作者：2024-02-02 11:03
Sam Altman 将出席英特尔活动表明进军AI芯片

站长之家（ChinaZ.com）1月31日消息:英特尔代工服务（IFS）定于2024年2月21日在圣何塞 McEnery 会议中心举办IFS Direct Connect 。OpenAI 首席执行官Sam Altman将作为杰出演讲者...
作者：2024-01-31 09:37
Semron筹集790万美元，用于移动设备的3D封装AI芯片、效率提升20倍

**划重点:**1....
作者：2024-01-30 16:54

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