日推出高分子新材料

【日本《日经产业新闻》５月１８日报道】日本电信电话公司开发了耐热性强的高分子材料。这种新材料是氘化聚硅氧烷，是由硅、氧、碳和氘这四种元素构成的聚合物。
日本电信电话公司的实验确认：在１２０摄氏度的环境下放置１０小时，透明度不降低。这种新材料的吸水性低，仅为０．１至０．２％，用这种材料制作光器件，不会因屈折率变化而降低功能。
耐热性试验表明，这种新材料和现在一般使用的耐热材料聚醚亚胺一样，在４００摄氏度下不熔，在６００摄氏度时重量仍保持９０％左右。日本电信电话公司用这种材料试制了光导波路，经确认，光透过率平均１厘米达９８％，可用于制作光集成电路。