半导体电路板微细加工技术

【《日本经济新闻》７月１９日报道】题：日本研制出微细加工新技术
日本电信电话公司使用Ｘ射线成功地在半导体电路板上制出了幅宽为０．０７微米的槽。这种微细加工技术是２０１０年前后可望批量生产６４千兆位级存储器所需的一项技术。利用Ｘ射线进行微细加工，这在世界上也是一项尖端成果。作为未来的线路制作技术，虽然还可以采用激光和电子射线等技术，但可以认为，日本电信电话公司技术人员研制成功的上述Ｘ射线微细加工技术是很有前途的。
日本电信电话公司ＬＳＩ研究所的研究小组使用可产生Ｘ射线的同步加速器辐射光装置，对在何种程度时可以扫描到微细电路进行了实验。实验结果表明，当线路幅宽为０．０７微米时，线路上出现了清晰的槽，而在０．０６微米时，槽就变形了。