半导体表面清洗新技术

【共同社东京７月１１日电】东北大学工程学系教授大见忠弘宣布，他研究出使用加了臭氧的水和超声波清洗半导体表面新技术。而以前的方法是使用大量的药剂以及不含杂质的水，清洗过程复杂。而利用新技术，既可使工序简单，又可以大大降低成本。要想把硅等半导体用作集成电路的衬底，必须清除掉表面上的极细小灰尘等。过去在清洗时，使用高温强酸和强碱液除去杂物，而且用大量的超纯水反复冲洗。利用以前的方法，制造一枚直径约２０厘米的衬底，需要８吨左右的纯水。新方法使用了添加臭氧的纯水和含有界面活性剂的低浓度酸性溶液，药剂费用还不到以前的百分之一。此外，利用高频超声波，超纯水的使用量只需以前的１／１０，清洗能力也高于以往。